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AMAOE Stencil universale multifunzione BGA Reballing Stencil per 0.3 0.35 0.4 0.45mm parallelo 45 gradi foro disallineato
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AMAOE Stencil universale multifunzione BGA Reballing Stencil per 0.3 0.35 0.4 0.45mm parallelo 45 gradi foro disallineato

SKU: AC-MR02ZP7PZW5

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AMAOE Stencil universale multifunzione BGA Reballing Stencil per 0.3 0.35 0.4 0.45mm parallelo 45 gradi foro disallineato

Specificazioni:

  • Application: Motherboard Repair
  • Application1: For 0.3 0.35 0.4 0.45mm Parallel 45 Degree Hole Misaligned Hole
  • Certificazione: NONE
  • Function: Tin Planting, Reballing Stencil
  • Marca: J.Decflo
  • Model: Multi-Function Universal BGA Reballing Stencil
  • Numero modello: Multi-Function Universal BGA Reballing Stencil
  • Origine: CN (Origine)
  • Product: Amaoe Universal Stencil
  • Thickness: 0.12mm







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